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Sn97Ag3.0的有機化學化學成分％ GB/T20422-2006
商標名稱 |
消融體溫 ℃ | 物理化學營養成分 （品性總分）% | ||||||||||||||
Sn |
Ag |
Cu |
Bi |
Sb |
In |
Zn |
Pb |
Au |
Ni |
Fe |
As |
Al |
Cd | 不溶物周轉量 | ||
Sn97Ag3.0 | 221-230
| 剩余 | 2.8-3.2 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.01 | 0.05 | 0.01 | 0.02 | 0.03 | 0.001 | 0.002 | 0.2 |
*我廠的Sn97Ag3.0無鉛焊錫條中鉛(Pb)元素含量低于國度規范規范
JL-Sn97Ag3.0為錫銀二元不銹鋼無鉛焊料（亞共晶焊料），新款上市焊料全力于無鉛化電子元器件封裝元器件封裝裝聯想法理念與發明的，其規則中為銀成分為3.0%；該無鉛焊錫條斟酌到其只含銅Cu,故出框同用于SAC305 硬質合金波峰焊和熱浸焊時的錫爐、錫缸的提升，以消減銅的成分而下降會發生的電弧焊接產品品質提題。
包裝體例:
焊錫條：25Kg/箱
0519-83637318
